Xlim - institut de recherche

Plusieurs procédés technologiques MEMS ont été développés au laboratoire. Ces procédés sont utilisés aujourd'hui pour la fabrication de composants MEMS RF ou MOEMS et de circuits et sous systèmes reconfigurables. Les procédés disponibles aujourd'hui permettent la réalisation de:

• Capacités variables MEMS
• Micro-commutateurs MEMS à contact capacitif ou résistif
• Micro-miroirs MOEMS déformables
• Lignes de transmission et inductances suspendues
• Circuits sur membrane de BCB (Benzo-Cyclo-Butène)

D'autres procédés technologiques sont actuellement en cours de développement notamment pour la fabrication de résonateurs en technologie FBAR et le transfert de procédés existants sur d'autres supports.

Le centre offre également un service de fabrication et d'usinage de circuits RF simples (monométalisation), de substrats d'accueil, de blindages métalliques connectorisés et le montage de composants hybrides sur diverses supports dont des substrats céramiques à partir des techniques usuelles de report (wire bonding, colle argentée...) .

La mise en oeuvre de ces procédés s'effectue dans la salle blanche d'XLIM (aujourd'hui de 80m²) qui va bientôt s'étendre à 200m² et qui intègrera la grande majorité des équipements nécessaires à la fabrication de composants MEMS et MOEMS. Certaines étapes spécifiques de procédés sont réalisées dans le laboratoire de céramique SPCTS voisin d'XLIM sur le campus, spécialiste des dépôts de matériaux diélectriques en couches minces par PECVD ou ablation laser.

Les techniques de micro fabrication généralement utilisées sont dérivées des techniques usuelles de photolithographie UV et de micro usinage de surface ou de volume par voie chimique. Les matériaux métalliques et diélectriques utilisés sont pour la grande majorité déposés en films minces (de quelques nanomètres à quelques micromètres d'épaisseur) par diverses techniques de dépôts (par évaporation, pulvérisation assistée, plasma, ou encore par ablation laser) opérant sous basses pressions afin de conserver les propriétés et caractéristiques des matériaux initiaux. Sont disponibles au centre de Micro et Nano Technologies d'XLIM :

• Un évaporateur effet joule dédié au dépôt métalliques
• Un évaporateur à canons à électrons (3 cibles d'évaporation indépendantes utilisables simultanément pour de la co-évaporation)
• Une pulvérisation cathodique assistée DC dédiées aux dépôts métalliques
• Une pulvérisation cathodique assistée RF dédiées aux dépôts de matériaux isolants
• Un bâti d'ablation laser utilisant un laser excimere

De plus pour les étapes de photolithographie, plusieurs équipements spécifiques sont disponibles dont:

• Deux aligneurs de masque Karl Suss MJB3
• Un spiner Karl Suss RC 8
• Un délaqueur à plasma d'oxygène

Egalement d'autres équipements du centre permettent:

• L'observation et caractérisation par microscopie électronique
• Le séchage CO2 de structures et composants micromécaniques
• La connectique filaire entre circuits (wire bonding)