Les matériaux organiques comme le PCB et le « glob-top » sont de plus en plus utilisés dans les équipements spatiaux pour réduire le coût et le poids en replaçant les micros et les macros boitiers par des « packaging » quasi hermétiques. Les travaux développés dans ce rapport évaluent les contraintes thermomécaniques des « packaging » plastiques dans un environnement spatial. Dans ce contexte nous nous intéressons à l’étude des matériaux, de l’environnement des satellites et ses contraintes dans l’espace. L’outil numérique multi-physique, ANSYS permet de prédire le comportement des boitiers et de dégager de nouvelles règles de conception. Le premier cas d’application est celui du boitier d’un module d’amplificateur à faible bruit(LNA) avec des fils de « bonding » encapsulés dans de la résine. Nous avons ensuite étudié les composants Chip Scale Package(CSP) et les contraintes associées. La mise en place d’un banc de mesure thermomécanique nous a permis de mesurer la déflexion des matériaux assemblés à l’aide d’une caméra et un logiciel de pilotage assisté par ordinateur. Ces mesures permettent d’effectuer une validation croisée.