Le domaine Technologie Circuits - Electronique Imprimée de la plateforme PLATINOM regroupe un ensemble de moyens technologiques pour le développement de procédés de fabrication des Micro et Nanotechnologies (MEMS RF, cavités RF, circuits micro-fluidiques…), de dispositifs de l’optoélectronique organique et de l'électronique imprimée (cellules photovoltaïques, transistors à effet de champ, diodes électroluminescentes, capteurs, etc) et de matériaux innovants oxydés (PCM…). Il rassemble également des outils de caractérisations des matériaux et dispositifs utilisant des techniques morphologiques, optiques, électriques et optoélectroniques.

Il représente un des principaux supports technologiques de projets de recherche du laboratoire et regroupe des chercheurs, enseignants chercheurs, ingénieurs, techniciens et doctorants. Les applications visées correspondent au domaine des microondes, de l’optique et de la biologie.

Le domaine Technologie Circuit – Electronique Imprimée est impliqué dans le réseau national des grandes centrales Technologiques RENATECH. Il est membre de la communauté GSO Tech.

Moyens et équipements Technologie circuits :

Salle Blanche regroupant 400 m² de locaux, dont 120 m² ISO7 et 60 m² ISO5, dédiés au prototypage et la fabrication de composants microélectroniques en privilégiant les substrats céramiques et oxydes.

• Aligneur de masque EVG 610
• Aligneur de masque Suss Microtec MJB4
• Lithographie laser KLOE Dilase 650
• Lamineuse General Cover RSL-382S
• Tournette résine SPS SPIN 150
• Générateur Plasma O2

• Pulvérisation cathodique DC 3’’ PLASSYS MP300
• Pulvérisation cathodique DC 2’’ et RF 3’’ PLASSYS MP300
• Pulvérisation cathodique et d’évaporation thermique PLASSYS MEPS300

• Evaporation par faisceaux d’électrons PLASSYS MEB300
• Evaporation par faisceaux d’électrons PLASSYS MEB400
• Evaporation par faisceaux d’électrons PLASSYS MEB500

• Ensemble bâti sous vide et Laser Compex PRO 110

• Bâti de gravure RIE PLASSYS MG200
• Bâti de gravure par plasma DIENER

• Bancs de recharges d’or et de cuivre électrolytiques
• Banc d’electroless de cuivre

• Scie automatique DISCO DAD 3220

• Dépôts de matériaux hybrides (pérovskites halogénées)

• Dépôts de matériaux organiques (polymères, molécules)

• Dépôt de matériaux composites et nano-objets (graphène, nanotubes, nanocristaux, etc)

• 2 Tournettes, traitement UV-ozone, sorbonnes gravure, plaques chauffantes, etc

• Imprimante DIMATIX DMP-2831

• Mesure d’angle de contact / viscosimétrie

• 4 Evaporateurs (1 creuset, 2 creusets, 4 creusets)

• Tournette, plaque chauffante, etc

• Tournette, plaque chauffante, etc

• Boite à gants avec évaporateur par faisceaux d’électrons
• Boite à gants avec évaporateur par faisceaux d’ions IBAD
• Boite à gants avec évaporateur thermique

• Four CVD VLS

• Microscope à Force Atomique

• Profilomètre mécanique DEKTAK XT

• Goniophotomètre

• Réflectomètre AGILENT Cary300

• Fluorimètre Edinburg Instrument (PL et TRPL)

• Microscope Optique LEICA DM 12000 M

• Conductivité 4 pointes (2 bancs)

• Banc de test sous pointes

• Pont d'impédance HP (1Mhz)

• Pont d'impédance 120Mhz

• Platine Linkam pour mesures électriques/optiques en température

• Mesure de conductivité électrique et thermique / coefficient Seebeck (TFA LINSEIS)

• Simulateurs solaires ORIEL classe A (air)

• Simulateurs solaires Solarconstant PV275 (atmosphère inerte et air) 

• Détecteurs certifiés et correction spectrale

• Banc de mesures de rendements quantiques (EQE / IQE)

• Caractérisation LBIC (Light beam induce current)

• Banc de caractérisation dynamique de composants optoélectroniques

• Caractérisation LED

Prestations  :

Collaborations :

• Financeurs publics : Région Nouvelle Aquitaine, Ministère de la recherche, Union européenne
• Institutions publiques : ESA, CNES, DGA, CEA, LAAS, Renatech +, IRCER, …
• Partenaires privés : Thalès group, Airbus, Airmems, …
• Tutelles : Université de Limoges, Université de Poitiers, CNRS