Nous proposons dans ce travail de thèse différentes méthodes de modélisation dédiées à l’optimisation rapide de modules hyperfréquences tout en tenant compte des phénomènes EM parasites: ? une première approche dédiée à l’optimisation du packaging de module MCM qui allie les avantages de la simulation circuit et ceux de la simulation EM tout en limitant les inconvénients de cette dernière par l’utilisation de réseaux de neurones. ? une deuxième approche hybride consacrée à l’optimisation rapide des caractéristiques des lignes quasi-TEM dans un environnement modulaire. ? une troisième méthode de segmentation par accès numériques dédiée à la caractérisation de l’effet de couplage entre les différents éléments voisins d’un dispositif à combinaison spatiale de puissance. Enfin, nous décrivons comment il serait possible de modéliser le rayonnement de composants par surfaces de Huygens équivalente dans un environnement modulaire donné.