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Etude et réalisation de nouveaux concepts d'assemblage et d'encapsulation enb boîtiers plastiques très faible coût pour puces MMIC fonctionnant jusqu'à 100 GHz

TOUSSAIN Claude
Résumé : 

Les travaux présentés dans ce rapport de thèse démontrent la nécessité croissante d’utiliser des outils de simulation électromagnétiques en trois dimensions afin de prendre en compte les effets parasites dus à l’augmentation de la fréquence de fonctionnement des dispositifs microondes afin de faire face à la saturation des bandes de fréquences basses. Ces outils permettent de modéliser les différentes interconnexions à l’intérieur d’un même système. L’enjeu majeur pour ces systèmes étant de rester bas coût pour viser un marché de masse. Nous avons dans un premier temps optimisé un type de boîtier plastique, le QFN, pour le faire fonctionner à des fréquences supérieures tout en restant dans un mode de fabrication standard. De nombreuses applications se développant dans la bande E (60-90GHz), nous avons développé un nouveau type de boîtier plastique montable en surface basé sur un QFN et fonctionnant dans cette bande de fréquences. Enfin, nous avons défini une méthodologie de conception pour une transition d’une puce MMIC vers sont substrat d’accueil sans fil et pouvant fonctionner dans la bande E grâce à la technologie « Hot-Via ».