L'avènement des MEMS dans le domaine des hyperfréquences, longtemps annoncé comme une rupture complète en termes de conception et d'intégration d'architecture radio dans les terminaux nouvelle génération, n'a pas encore été proclamé, et les espoirs initialement fondés sur leurs multiples atouts indéniables, ne sont pas encore complètement satisfaits. Si leur potentiel en termes d'accordabilité, de fonctionnalités pressenties, ou de consommation reste avéré, les difficultés inhérentes à leur fiabilité sont encore posées et constituent un frein à leur commercialisation. La fiabilité reste synonyme d'une encapsulation maîtrisée, et la difficulté majeure dans la réalisation d'un packaging repose sur la grande diversité des besoins (nécessité de rester quelque part en contact avec un environnement extérieur potentiellement agressif, besoin d'assurer un packaging directement sur le wafer au niveau dit "0", protection lors des opérations technologiques "contaminantes"). Beaucoup d'ingrédients et d'attente freinent par conséquent la mise sur le marché de MEMS fiables. Le travail de recherche de cette thèse s'inscrit dans ce contexte et vise à investiguer des solutions d'encapsulation réellement imaginées vis-à-vis de ces besoins et contraintes multiples.